最大电源电压：  6 V

最大工作温度范围：  -55 ℃ ～ 125 ℃ 

最大存储温度范围：  -60 ℃ ～ 150 ℃ 

注意：超过以上数值的工作环境将对芯片造成永久的损害。以上数值的工作环境仅为极限条件。长时间工作在以上条件将有可能降低芯片的可靠性。

下图是该ASIC 的外围器件连接图，因该ASIC 集成度非常高，在器件集成时，除电源AVDD 需要外接 退耦电容外，还需要考虑VCP 和V4P5、VDDL 外接电容，除此之外无需过多的辅助电路。这款ASIC 电路可 工作于模拟输出和数字输出两种工作模式。

由于该 由于该 ASIC集成了各种可调功能，因此在与表头匹配时，需要对相应的寄存器进行软写或者硬写操作，该芯片推荐使用Labview软件进行参数匹配，图4是我司推荐的界面。

烧写步骤：

A.1软写校准

（1）芯片上电，电流 8mA 左右,将进入写模式，运行 labview 程序，点击图 4 界面中的【软写】、【自校准 CB、】 【自校准 CCAN】【启动 START】即可将界面中的数据软写至芯片。

（2）测试软写后输出，根据要求的指标，对照第表 2 中的寄存器说明，调节相应的参数。

（3）配置参数计算好之后，填入 labview 烧写界面，重新运行程序，再次进行软写操作。

（4）重复（2）（3）步骤，直到调配到想要的参数。

注：软写模式下，断电后写入的数据就没有了。要在软写模式下测试，写入后需要一直保持上电状态，但烧 写器可以去掉。【自校准 CB、】【自校准 CCAN】的功能是校准零偏的，所以点击这两个按钮时一定要保证加 速度计处于零位状态。

A.2 硬写

若想将软写调试好的参数固化在芯片里，需要对芯片进行硬写操作（写 OTP）。操作步骤如下：

（1） 运行 labview 程序，点击图 4 界面中的【软写】、【自校准 CB、】、【自校准 CCAN】【自校准 CB 使能】 【自校准 CCAN 使能】、【启动 START】，确认参数无误后点击【硬写】，即可完成硬写操作。

（2） 点击硬写后可点击【读取】，检测是否写入正确的值。也可不进行读取。

（3） 断开 VPP 接的 7.7V 电压，重新上电后测试芯片输出，硬写过程完成。

注：

(1) ※ 软写（可反复擦除寄存器）时，进入软写测试模式。

(2)※ 硬写（烧写 OTP，参数固化）时，需要给 VPP 输入 7.7V 电压，进行硬写模式。

(3)※ 工作模式下， MODES 拉高到 VDDIO 电平，可进入模拟输出模式；拉低至低（或悬空），可进入数 字输出模式。

(4)※ 注意【自校准使能】选择。

表 2 ZW-CA10B-01BL 寄存器说明

SPI 接口

采用标准 4 线 SPI 接口进行通信，从模式运行。CS 设置为低，初始化通信，MOSI 和 MISO 的数据变化必须同步于 SCK 下降沿，而主从采样输入必须同步于 SCK 的上升沿。

器件的配置

本 ASIC 内部寄存器及数据的读取和写入格式如图 6 所示，第一 Byte 的最高位为读写标志 位，为‘1’表示接下来为读取操作，为‘0’则表示接下来为写入操作，第一 Byte 的低 7 位为 地址位，对应表 2 寄存器表。

传感器输出数据的读取

加速度数据输出为 24bit，温度数据输出为 14bit，在数据最高位之前加入了 1bit 的新数据标 志位 DRDY，所以外部 SPI 主机可以同时读取加速度数据和温度传感器数据，客户根据自己所 需采集的数据，参考下列格式进行配置及采集， DRDY 在每个新数据的起始时被设置为‘1’， 当采样数据被读取后自动恢复为‘0’，所以每个读取的加速度数据都应该判断 DRDY 以保证这 是一个不重复的新数据，这里要求 SPI 的数据采样率稍稍略高于加速度数据输出速率以保证数 据不会丢失，数据输出率为 31.25KHz。SPI 读取加速度数据命令形式

8`hD1+48`h000000000000(DRDY+VOUT+ERR+TEMP+errout)；

8`hD1+40`h0000000000 (DRDY+VOUT+ERR+TEMP)；

8`hD1+24`h000000(VOUT)，只输出 24bit 数据时，寄存器 REGL5E[7] READ_DATAONLY 需配置为 1；

温度补偿参数计算

加速度信号 VOUT 为 24bit 有符号数；温度信号 TEMP 为 14bit 有符号数。记录加速度输出 及刻度因子 K 随温度变化的数据，并将上述三组数据保存为正负数十进制数，然后对其进行扩 位运算；

Vout_30bit = VOUT * 2^6;

K_30bit = K * 2^6，找出 25℃(TEMP=0)时的刻度因子 K25；

Temp_20bit = TEMP * 2^6

以上数据中加速度零偏、刻度因子的数据与温度点一一对应，采用 matlab 工具中的 polyfit 进行 3 阶拟合

p1=polyfit(Temp_20bit,Vout_30bit,3)；

p2=polyfit(Temp_20bit,K25./K_30bit,3)；

BIAS1=round(p1(1)*2^59);

BIAS2= round(p1(2)*2^38);

BIAS3= round(p1(3)*2^19);

BIAS4= round(p1(4));

SF1= round(p2(1)*2^85);

SF2= round(p2(2)*2^66);

SF3= round(p2(3)*2^47);

SF4= round(p2(4)*2^28);

上述参数计算结果为十进制，如采用本公司配置软件，可直接填入十进制数，若自行开发配置软 件，映射地址时请转换为带符号的 30bit 十六进制数。